Антистатичка челична плоча во боја за центри за податоци и компјутерски простории

Оваа антистатичка челична плоча во боја е изработена од високоцврста сендвич композитна структура, специјално развиена за центри за податоци и серверски простории, со стабилни перформанси, долг работен век и силна прилагодливост кон животната средина. Предните и задните панели се изработени од висококвалитетни поцинкувани челични лимови со обоена боја, кои се одликуваат со висока цврстина, рамност, отпорност на гребење и отпорност на корозија. Површината е третирана со специјален антистатички слој, што осигурува дека отпорноста на површината останува стабилна во рамките на 1,0×10⁶ ~ 1,0×10⁹ Ω за безбедно распрснување на статичкиот електрицитет и заштита на прецизната електронска опрема од статичко оштетување.

Материјалот на јадрото е направен од незапалива камена волна од класа А или плоча од магнезиум оксид со висока густина, што обезбедува одлични перформанси на противпожарна заштита, звучна изолација, топлинска изолација и апсорпција на удари. Вкупната дебелина може да се прилагоди на 50 mm, 75 mm или 100 mm за да се задоволат различни структурни и термички барања. Работ е запечатен и зајакнат со професионални профили, ефикасно спречувајќи влага, прашина и деформација, одржувајќи долгорочна рамномерност и стабилност.

Производот е опремен со систем на кил од лесен челик со соодветен дизајн за модуларна инсталација со суво закачување, кој не бара заварување или лепење. Поддржува брза конструкција, резервирани премини за кабли, отвори за одржување и интерфејси за уреди. Единечните панели може да се расклопат и заменат поединечно, што значително ја подобрува ефикасноста на конструкцијата и одржувањето. Со одлични антистатички, противпожарни, отпорни на прашина, влага и лесни за чистење својства, оваа челична плоча во боја целосно ги исполнува строгите еколошки стандарди на центри за податоци, IDC соби, серверски соби, простории за дистрибуција на електрична енергија и чисти соби, што ја прави идеално решение за ѕид за критична инфраструктура.